在科技部條件平臺中心的主導下，由工信部科技司召集國家集成電路產業支撐平臺各常務理事單位，于12月30日在北京CSIP中心就國家集成電路產業創新支撐平臺的任務實施方案舉行了具體工作部署會議。

    此次會議，由工信部科技司高技術處倪小龍副處長主持，科技部袁偉處長總結了國家集成電路創新支撐平臺前期準備工作的成果，指出該平臺作為國家科技部條件平臺中心的三個率先啟動產業創新支撐平臺之一，基礎最好、示范性最強，已經得到了國家財政部、國家科技部以及工信部的高度認可，希望在工信部的組織領導下各平臺任務的負責單位應相互協調盡快給出具體的任務實施方案，爭取能在明年3月份正式啟動平臺項目，為目前因世界金融危機而陷入困境的國內集成電路產業起強心劑刺激作用。

    工信部倪小龍副處長也就該平臺實施方案的階段性工作要點進行部署，指出各任務負責單位應在已有的工作基礎上，進一步細化方案目標和任務內容，要充分顯示出公共服務平臺的公益性與前瞻性，發揮資源共用、共享、共有的特點，整合資源、合理分工，不僅要打破區域限制，還要體現出國家平臺的包容性與服務意識，同時希望各地方政府的主管部門和財政部門單位能夠對該項目給予高度的重視和支持。

    此次會議基本確定了平臺建設的近期工作計劃。鑒于廈門IC平臺所服務企業在抵御產業危機中所體現的優勢特點，會議決定于元旦之后即2009年元月20-21日在廈門召開平臺任務實施方案討論會。

    可以說，廈門IC平臺的建設和運營成果已得到三部委的認可，廈門集成電路產業的發展也已引起國家的重視。因此，有理由相信，隨著廈門IC平臺不斷的建設和完善，廈門集成電路產業的騰飛，指日可待。