另外一家中國手機廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設計與制造過程中需要特別注意。

 

      縱觀當前市場，短小輕薄已經成為手機主流發展趨勢，這也給手機制造設備廠商帶來了很多機遇與挑戰，在CMMF2009中，松下的《領先一步的三維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM》、歐姆龍《無需專業技能的AOI》以及勁拓自動化帶來的《選擇性焊接技術的應用》，都圍繞著高密度，甚至三維手機主板的設計和制造，推出了自己的技術、設備以及解決方案。

 

      松下電器機電（深圳）有限公司FA技術中心張大成部長指出，IC高頻化已經成為手機制造與實裝技術面臨的最大挑戰，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機實裝技術：如軟硬結合板、POP組裝、小元件高密度實裝等，今年松下還推出了領先一步的三維手機主板實裝技術。

 

      中國本土的優秀制造設備商代表勁拓自動化已經不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動化副總經理羅昌為大家帶來了選擇性焊接技術，他表示，選擇性焊接技術并不是一個很新的技術，不過因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術方面的一些問題，所以市場上還沒有大批量的使用。不過與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優勢十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著選擇性焊接技術與設備的進一步發展，未來將在手機制造等行業發揮巨大作用。

 

      歐姆龍自動化（中國）有限公司技術服務經理張濤俊高工則為大家分析總結了使用AOI時的多發問題，提出【EzTS】——無需專業技能就能簡單完成的解決方案，并通過實際操作中的數據統計驗證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個方面體現【EzTS】：第一，最小限度目視確認；第二，檢查圖象自動存儲；第三，實現AOI運用狀況透明化；第四，誰都可以簡單編程。

 

      在多功能、高性能、小型化的發展趨勢之外，低成本也是當今手機制造行業必須面對的問題。“三星在生產過程中對于新技術的引進并不是特別積極，三星認為客戶最關心的是產品的功能、質量以及價格是不是滿足他的需要，而不是產品是采用什么技術制造出來的。” 三星電子高級工程師Ph.D Tae-Sang  Park在CMMF2009上表示，PCB設計在手機生產流程中十分重要，一個有組織的設計過程是提高廠商競爭力的關鍵環節之一。